半固体マグネシウム合金成分処理

1。技術原則の革新
Thixomolding®：マグネシウム合金粒子は、固体（50〜60％）と液体共存の状態で高速でカビに注入されます。成形温度は、従来のダイキャスティングの成形温度よりも30％低く、穀物サイズは15μm（ダイキャストよりも50％優れています）に洗練されており、細孔や熱亀裂の欠陥を排除します。

2。コアプロセスの利点
（1）超高材料の利用：ネット近接成形技術により機械加工の量が減り、原料の利用率は95％に達し（ダイキャスティングプロセスは70％のみ）、ユニットコストは25％削減されます。
（2）極端な軽量性能：降伏強度≥220MPa、伸長> 10％、アルミニウム合金の1.8倍の特定の強度は、部品の40％の重量削減を達成します。
（3）ミクロンレベルの精密制御：±0.05mm（ISO 2768-M標準）、表面粗さRA≤0.8μmに維持され、直接PVDコーティングできます。

3。生産効率のブレークスルー
（1）省エネ製造モデル：エネルギー消費は、完全に囲まれたSF6を含まない保護ガス生産ラインのダイキャスティングプロセス（測定≤1.2kWh/kg）のわずか40％であり、二酸化炭素排出量は60％削減されます。
（2）高速大量生産能力：90秒のウルトラショートサイクル時間（T5熱処理を含む）、24時間年中無休の連続生産、および年間生産能力500万個（シングルライン）。

4。グローバルコンプライアンス保証
（1）材料安全認証：EUに準拠して、付録XVII CADMIUMコンテンツ<0.01％、US ASTM B94-17標準、およびIMDS材料データシートを提供します。
（2）プロセス品質制御：オンラインX線リアルタイム監視（各ピースの3D多孔性マップを生成）、CPK値は安定しています1.67。

5.典型的なアプリケーションシナリオ
（1）自動車の軽量化：ギアボックスハウジング（3.2kg/ピースの膨張）、ステアリングホイールフレーム（衝突エネルギー吸収は30％増加しました）
（2）コンシューマーエレクトロニクス：超薄いノートブックシェル（壁の厚さ0.6mm）、ドローンボディ（振動抵抗は45％増加）
（3）医療機器：MRI機器ブラケット（磁気干渉ゼロ）、手術ロボットジョイント（200万倍の疲労寿命）

6。カスタマイズされた協力モデル
共同開発サポート：材料製剤（AZ91D/AM60Bカスタマイズ）、カビ設計（Flow-3D®シミュレーション）から大量生産の紹介からフルプロセスコラボレーションを提供します。